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最新情報

  • 2018年 4月11日2018年4月11日第十回セミナー「食物・医薬品分野における3Dプリンティングの活用と課題」は好評のうちに終了しました。次回の第十一回セミナーは5月11日に開催されます。テーマは「rapid+tct 2018」です。受付中です。
  • 2018年 4月8日2018年4月11日開催の第十回ビジネスセミナーは定員に達しましたので、応募を打ち切りました。
  • 2018年 4月4日2018年4月25日開催の教育講座「導入講座」は定員に達しました。お申込みをお断りしております。
  • 2018年 3月11日2018年4月11日に当協会と友好関係にあるオランダのAMSYSTEMSとのセミナーを開催します。テーマはMedicineとfoodです。詳細はセミナー募集をご覧ください。
  • 2018年 3月11日2018年4月25日開催の教育講座「導入講座」の募集を開始いました。
  • 2018年 3月11日2018年3月9日開催の第四回技術セミナーは多数の方の参加で終了しました。
  • 2018年 1月25日2018年1月24日の教育講座「導入講座」は無事終了しました。次回は2018年4月25日の開催です。応募を開始しました。
  • 2018年 1月24日2018年3月9日に第四回技術セミナー「樹脂造形物の価値を高める後処理技術」の募集を開始します。「後処理の全体概略とFDM、SLS造形物の後処理の実際」をリコージャパン株式会社山口 清様が講演し、「Material Jetting 造形物の後処理の実際」を埼玉県産業技術総合センター 佐藤 宏惟様が講演し、「SLA造形物の後処理の実際(仮)」を株式会社JMC 船山 博司様が講演いたします。
  • 2018年 1月22日2018年3月9日金曜日に第四回技術セミナーが開催されます。テーマは「樹脂造形物の価値を高める後処理技術」です。FDM,SLS,MJ,SLAの造形方式での後処理の実際を講演いたします。講師は、リコージャパン株式会社 山口様、埼玉県産業技術総合センター 佐藤様、株式会社JMC 船山様です。会場が決まり次第募集を開始します。
  • 2017年 12月23日2018年1月17日 第三回樹脂材料研究会が開催されます。「樹脂材料の基礎/3Dプリンティング技術の先端(1)」をテーマとして、光硬化性材料を横浜国立大学 連携研究員 萩原 恒夫様、プリンテッドエレクトロニクスを東京大学大学院工学系研究科電気系工学特任研究員 酒井 真理様がご講演します。